工艺

工艺视角下的盲插与高密度互连文章,共 3 篇。

SMP 与 SMPM 连接器工艺要点

盲插件对尺寸与表面一致性要求很高,关键工序一旦失控良率立刻掉下来。以SMP 与 SMPM 连接器为例,给出可落地的判断与边界。

BMA 板对板盲插工艺要点

盲插件对尺寸与表面一致性要求很高,关键工序一旦失控良率立刻掉下来。以BMA 板对板盲插为例,给出可落地的判断与边界。

高密度阵列互连与幅相一致性工艺要点

盲插件对尺寸与表面一致性要求很高,关键工序一旦失控良率立刻掉下来。以高密度阵列互连与幅相一致性为例,给出可落地的判断与边界。